STR-928 SMT配套专用

STM刮刀

MODEL:STR-GD

材质：SUS#不锈钢、硅胶两种

规格：100mm、150mm、200mm、300mm

用途：SMT刮刀主要用于焊膏分配时均匀将焊膏涂敷在PCB板上，将余下焊膏保留使用。

SMT喂料器

MODEL：STR-LJ

材质：合金铝

规格：三槽、五槽（可组合使用）

用途：

SMT喂料架主要用于电阻、电容等表贴盘状器件的放置,非常方便物料的拾取同时可以根据元件种类要求组合使用。

SMT钢模板

MODEL：STR-GW

材质：不锈钢

规格：根据PCB布板要求选择

用途：

SMT钢模板主要用于印刷分配焊膏时漏涂焊膏，并可以批量完成印制板涂锡。

SMT搅拌刀

MODEL：STR-JBD

材质：不锈钢

用途：

SMT搅拌刀主要用于解冻焊膏的搅拌，由于焊膏在低温下保存，使其粘度效果下降，通过SMT搅拌刀均匀搅拌10分钟左右可以使焊膏效果保证焊接质量。

点胶机针筒

MODEL：STR892A-LT

材质：塑料

规格：根据胶量大小可以选择规格

用途：

点胶机针筒主要用于分配焊膏或红胶，由于单片PCB板不在漏印分配时，制作模板成本较高，因此选用点胶分配。

点胶机针头

MODEL：STR892A-ZT

材质：塑料及金属（或组合）

规格：根据点胶量大小可以选择针头

用途：

点胶机针头主要用于配合点胶机针筒使用，根据点胶出量的大小，可以选择不同大小的针头用于点胶量控制。

烙铁咀

MODEL：STR-900-I（T、K、M）

材质：合金材质或铜镀高温材质

规格：根据焊头焊接要求选择焊咀

用途：

主要用于配合STR936A、STR937D及STR-951等焊台的焊接使用，可选择尖头、圆头、马蹄形等不同类型的焊接要求使用。

喷咀及IC起拔器

MODEL：STR850-PT（IC）

材质：合金耐高温材质

规格：根据IC形状尺寸可以选购喷咀

用途：

主要用于SMD芯片焊接的拆焊维修，配合STR850A、STR870A、STR-850TW等拆焊台使用，可以方便拆焊IC，并能保证拆焊的质量。

BGA植球台

MODEL：STR-BGA

材质：铝合金材质及不锈钢模板

规格：根据BGA尺寸的大小选择BGA模板

用途：

BGA植球台主要用于焊接BGA时锡球的放置及焊接准备，非常方便焊接BGA的芯片，并保证焊接效果及焊接质量要求。

SMT贴片吸盘

MODEL：STR-XP

材质：软胶

规格：根据IC的大小或SMD器件大小选择

用途：

SMT贴片吸盘主要配合STR12000手动贴片机使用由于IC的器件较大，通过针头无法吸取，因此使用专用的贴片吸盘可以拾取较大及质量较大的IC。

SMT红胶

MODEL：STR-HJ

规格：25g-500g瓶装

用途：

SMT红胶主要用于镀锡层线路板，由于线路板上已经镀上锡层，焊接时只用将SMD器件固定在焊盘上，经SMT回流后就可以直接将器件焊在PCB上。

SMT焊膏

MODEL：STR-HG

规格：250g/500g(有铅及无铅两种）

用途：

SMT焊膏是属焊接材料，同焊锡丝一样主要用于焊使用，主要区别是焊膏是属于液态粉末状的焊接材料非常适合于SMD的焊接，并保证各焊点质量。