返修台

STR-BGA2000

特点：

▲三温区控温系统上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热

▲6段温度控制，精度±3℃，IR预热区可调整加热面积，可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间

曲线分析功能

▲外置测温接口可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对

▲高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，可调节成像清晰度，具有分光、放大、缩小微调和自动对焦，并配有自动色

差分辨和亮度调节装置

▲加热装置和贴装头一体化设计，皮带传动，Z轴运动为步进控制系统，可精确控制对位点与加热点；能自动识别吸

料和贴装高度，具有自动焊接和自动拆焊功能

▲配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。配有形红外激光快速定位

▲全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝"观测死角"的遗漏问题

▲可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分

析、设定和修正；同时不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线

技术参数：

▲总功率：Max 6750W； 上部温区1200W 下部温区1200W IR温区 4200W

▲控制系统：彩色触摸屏＋步进运动控制＋智能温度控制模块

▲温度控制：独立K型热电偶闭环控制

▲定位方式：V字型卡槽，PCB支架可X、Y 任意方向调整+红外激光对位

▲PCB 尺寸: Max 440×450mm Min 15×22mm

▲适用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm

▲测温接口：4个