返修台

STR-BGA200

特点：

▲三温区控温系统:上下温区为热风加热,IR预热区(350×260)为红外加热；

▲温度精确控制±3℃，6段升温和6段恒温控制，并能存储50组温度曲线；

▲外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；

▲采用触摸屏人机界面，PLC控制，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏内显示；

▲配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

▲多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；

▲配置全功能安全保护装置，异常事故自动断电、在温度失控自动断电、超温保护功能；

技术参数：

▲电 源：AC220V±10％ 50/60Hz

▲功 率：Max 4800 W

▲加热器功率：上部温区800 W 下部温区1200 W IR温区2700 W

▲控制系统：PLC可编程控制器＋真彩触摸屏＋高精度智能温度控制模块

▲温度控制：K型热电偶闭环控制

▲定位方式：V型卡槽PCB定位

▲PCB尺寸：Max 410×370 mm Min 20×20 mm

▲外形尺寸：L635×W600×H560 mm

▲重量：45 kg