返修台

STR-BGA100

特点：

▲二温区控温系统：上温区采用热风加热，IR温区(280×220)选用红外加热，分别可独立加热；

▲采用上温区与IR温区同时进行加热,横流风扇迅速冷却原理,保障PCB不变形；

▲多功能人性化的操作系统：内置PC串口，外置测温接口，实现PC远程控制；

▲上温区可手动在下部IR预热区内前后左右方向任意移动；

▲采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测；

▲PCB定位采用V字形卡槽,灵活方便的可移动式万能夹具,对PCB起到定位作用；

▲配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

▲配置全功能安全保护装置，异常事故自动断电、在温度失控自动断电、超温保护功能；

技术参数：

▲功 率：Max 3300W

▲加热器功率：上部温区800W IR温区2400W

▲电 源：AC220V±10％ 50/60Hz

▲外形尺寸：L445×W430×H500mm

▲定位方式：V字形卡槽，配置万能夹具

▲温度控制：K型热电偶(K Sensor) 闭环控制，独立控温，精度可达±3℃；

▲PCB尺寸：Max 310×300mm Min 20×20mm

▲重量：25kg